Cepillo de PVA para la limpieza CMP de la oblea de zafiro de chips

Pincel de PVA (rodillo nodular)

Pincel nodular PVA utilizado en la oblea de zafiro de chip de semiconductores La industria para limpiar y eliminar el polvo y las impiridades después del proceso CMP, tiene una capacidad de absorción de agua muy fuerte, elasticidad suave y buena, resistencia química y características antiestáticas, por lo que se usa ampliamente en muchas etapas de fabricación de obleas.

Las funciones principales del proceso de cepillado de obleas de PVA incluyen:

1. Limpieza del cepillo de esponja: el cepillo de obleas de PVA puede eliminar las impurezas, el polvo y los contaminantes de la superficie de la oblea。

2. Retire los residuos de máscara: durante el proceso de litografía, quedan algunas sustancias de polvo u otras sustancias, y el cepillo de obleas de PVA puede ayudar a eliminar estos residuos

3. Aumente la aspereza: en algunos procesos, necesita una cierta rugosidad en la superficie de la oblea, y el cepillo de la oblea de PVA puede aumentar la rugosidad de la superficie de la oblea cepillando

4. Mejorar la adhesión: el cepillo nodular de PVA puede formar una pequeña estructura cóncava y convexa en la superficie de la oblea,

¿Cuál es el flujo de hacer pincel de PVA?

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